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2026年4月15日 星期三

windows server 2025 及win pe測試模式浮水印消失術

有啟用的windows server 2025突然發生奇特事件,螢幕右下方出現測試模式符水印,隔天win 11 21h2 pe 也出現了(很奇怪的是win11 23h2pe/25h2pe,server 2025 pe是正常的),用網路上能查到的方法,實作測試,還是沒有消除測試模式浮水印,後來,想到了一個方法解決了。
在BCD檔選單再 新建 一條選項,只有自動產生的GUID不一樣,其餘跟原來的設定一樣,如原來選項是預設開機選項,就刪除,將新增選項設為開機選項。

windows server 2025 螢幕右下方出現測試模式符水印

win 11 21h2 pe  螢幕右下方出現測試模式符水印

下載啟動維護工具BOOTICE

bcd檔位置,
efi\microsoft\boot\bcd

執行Bootice ,選BCD編輯,其他BCD,按···瀏覽,選efi\microsoft\boot\bcd->管理編輯模式
下圖下方是pe的bcd,有5個選項。按 添加 在BCD檔選單再新建一條選項。選 新建 wim啟動項。
只有自動產生的GIID不一樣,其餘跟原來的設定一樣,如原來選項是預設開機選項,就刪除,將新建選項設為開機選項。設備類型:ramdisk

windows的 bcd選單,通常只有一個啟動選項,按 添加 在BCD檔選單再新建一條選項。選 新建 windows 7/8/8.1啟動項。
只有自動產生的GIID不一樣,其餘跟原來的設定一樣,如原來選項是預設開機選項,就刪除,將 新建 選項設為開機選項。設備類型:分區
啟動磁片,選windows 的啟動硬碟。啟動分區,選要從哪一個分區啟動(注意,不是ESP分區)。
注意:記得按 保存當前系統設置。














2026年4月6日 星期一

筆電bios開機啟動選項無作用解決方法

 今天筆電發生一個很奇特的故障,測試win server 2025  PE時,PE設定及檔案造成開機卡死無畫面,強迫關機,重開機,直接進bios,看一下bios,無異狀,想改從usb 開機,無動作,又改選硬碟開機,也無法進入開機畫面,折騰過程提示過更新bios,就照做,更新bios也無效,要再設定bios 時,跳出一排info 提示,一個WARN,一個 FAIL 跟windows bootmgr 有關。

再進bios仔細看看,關安全啟動無效後,試著刪除開機啟動選項(選單),重開機,讓bios重抓一次磁碟,沒想到,成功了。(曾猜硬體問題,開背蓋看一下記憶體及ssd)。

沒想到bios開機啟動選項的磁碟選單也會亂掉,要刪除重抓磁碟。有位電腦維修工程師說,SSD比傳統SATA硬碟還常出現這種狀況。

更新bios(要插上電源)


bios更新中

跳出一排info 提示,一個WARN,一個 FAIL 跟windows bootmgr 有關。

再進bios

刪除啟動選項

刪除所有啟動選項。重開機,讓bios重抓一次磁碟,問題解決了。



2026年3月10日 星期二

Macbook air 15 m5與macbook 14 m5教育價比較分析

 

Macbook air 15 m5macbook 14 m5教育價比較分析

比較項目

macbook 14 m5

Macbook air 15 m5

售價

NT$54,900

教育價 NT$51,690

NT$42,900

教育價 NT$39,590 起,升級至!TB7,00046,590

螢幕

14.2 Liquid Retina XDR

3024 x 1964 像素

XDR 亮度:1000 尼特持續亮度 (全螢幕)

1600 尼特峰值亮度10 (僅限 HDR 內容)

SDR 亮度:最高可達 1000 尼特 (室外)

ProMotion 技術,支援最高達 120Hz 自動適應更新頻率

15.3 Liquid Retina

2880 x 1864 像素

500 尼特亮度

CPU晶片

Apple M510 核心

Apple M510 核心

AI

Apple Intelligence

Apple Intelligence

GPU

10 核心

10 核心

記憶體

16GB

16GB

儲存空間

1TB

512GB起,升級至!TB7,000

電池使用時間

最長可達24 小時

最長可達18 小時

指紋辨識

Touch ID

Touch ID

運算處理

系統單晶片 (SoC)

M5 晶片

10 核心 CPU 配備 4 個超級核心

6 個節能核心

10 核心 GPU

神經網路加速器

硬體加速光線追蹤

16 核心神經網路引擎

153GB/s 記憶體頻寬

 

媒體引擎

硬體加速 H.264HEVCProRes ProRes RAW

影片解碼引擎

影片編碼引擎

ProRes 編碼與解碼引擎

AV1 解碼

系統單晶片 (SoC)

M5 晶片

10 核心 CPU 配備 4 個超級核心

6 個節能核心

10 核心 GPU

神經網路加速器

硬體加速光線追蹤

16 核心神經網路引擎

153GB/s 記憶體頻寬

 

媒體引擎

硬體加速 H.264HEVCProRes ProRes RAW

影片解碼引擎

影片編碼引擎

ProRes 編碼與解碼引擎

AV1 解碼

高度

1.55 公分                           

1.15 公分

重量

1.55 公斤

1.51 公斤

相機、音訊

相同

HDMI 埠支援多聲道音訊輸出

相同

鍵盤與觸控式軌跡板

相同

相同

無線技術

Wi-Fi 6E

藍牙 5.3

Wi-Fi 7

藍牙 6

連接埠

三個 Thunderbolt 4 (USB-C)

HDMI

SDXC 卡插槽

兩個 Thunderbolt 4 (USB-C)

安全認證、

Apple Pay

視訊通話、

音訊通話、

Siri

 

相同

相同

電池

整合式 72.4 瓦特小時鋰聚合物電池

整合式 66.5 瓦特小時鋰聚合物電池

電源

70W USB-C 電源轉接器

使用 96W 或更高功率的 USB-C 電源轉接器可快速充電

40W 動態電源轉接器 (最高輸出 60W)

使用 70W 或更高功率的 USB-C 電源轉接器可快速充電

比較分析

相同儲存記憶體比air m5教育價貴了5,100元。

螢幕少1.1

高度多了0.4公分

重量多了40功克

有散熱風扇,高負荷運行溫度比air m5低,有風扇聲。

電池使用時間多了6小時

Wifi及藍芽比air m5差了一代

電源功率高10W,快充多了26W

air m5多了1Thunderbolt 4 (USB-C) 埠、HDMI 埠、SDXC 卡插槽

螢幕支援最高達 120Hz,亮度是air m5-二倍尼特。

螢幕比pro m51.1

無散熱風扇,無風扇聲,高負荷運行溫度比pro m5高,會降頻。

高度比pro m50.4公分,重量少40公克。

Wi-Fi 7、藍牙 6pro m5快。

螢幕頻率只有60Hz,亮度500尼特只有pro m5一半。

電源功率比pro m510W,快充速度少26W

pro m5少了1Thunderbolt 4 (USB-C) 埠、HDMI 埠、SDXC 卡插槽

 

綜合以上分析的選擇

適合外出攜帶。

適合較常高負荷運行,效能剪輯、3D建模、設計工作、多連連接需求。

教育價多了air m5 5,100元,多了散熱風扇,螢幕高頻率、亮度高一倍,電源與快充較高,多了3個連接埠、使用時間多了33%,較不會因溫度高降頻。是否值得?視需求而定。

螢幕少了1.1吋。

適合外出攜帶,重視輕薄、螢幕較大及開始使用Macbook的人。

一般用途,少高負荷運行,輕度影像創作。

無風扇聲。

MacBook Air M5  SSD 速度暴增,比MacBook Air M4快接近 230%。

 

 

2026年3月8日 星期日

apple 手機充電線外皮裂開修護小妙招

 Apple 原廠充電線細,用了幾年之後,外皮塑膠老化,出現裂痕或裂開,可以不用任何膠水或膠帶或保護套,有個簡單修護加強小妙招。

到小北百貨、大九九、五金行……買一捲10元水電用的止水帶,它很薄很好纏繞,纏二層或三層,看不出凸起,貼著線,形成一層保護。手一撕就斷,手壓一壓,斷的地方就黏合。好看好用又保護充電線。

接頭外表塑膠裂了,線的外皮也有裂痕(已先用水電用的止水帶纏繞過)


因整條線外皮已有裂縫且兩邊接頭外表也有裂,就整體纏繞。
水電用的止水帶,很薄很好纏繞,形成一層保護。
下圖上方是水電用的止水帶。下方是修護好的充電線。